展會新聞
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          生益科技:覆銅板量升價跌現隱憂,PCB擴產能否趕上紅利期?

          由于近年銅箔的緊缺,原料不足限制了覆銅板行業的產能擴張和產能利用率提升,造成覆銅板漲價,今年上半年接連出現四次漲價潮。

          在多次覆銅板漲價的背后,A股覆銅板龍頭廠商生益科技的投資價值受到市場追捧,其股價一路攀升,于近日一度創下29.98元/股的新高。

          然而,生益科技的覆銅板業務盈利情況卻并不樂觀,受原材料供給不足和人工成本的影響,覆銅板對下游PCB的議價能力較低,半年度業績貢獻并不明顯。

          與此同時,生益科技的電路板印制業務在通信行業需求的帶動下實現收入快速增長,成為半年報業績超預期的最大功臣,并在半年報之后增投精密度線路板項目,為鞏固PCB行業的優勢地位不斷加注砝碼。

          覆銅板量升價跌,砝碼轉移

          當前,生益科技的兩大主營業務分別是覆銅板和粘結片、以及印制線路板業務。其中,陜西生益和蘇州生益主要生產覆銅板和粘結片,生益電子則是生產印制電路板。

          在今年多次的覆銅板漲價潮中,生益科技的覆銅板業務備受業界關注。

          據生益科技半年報顯示,生益科技銷售的覆銅板數量同比增加4.02%,銷售的半固化片數量同比增長2.13%,但該兩大產品的合計銷售收入同比下滑2.32%,出現了產品量升價跌的現象。

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